一、保壓/耐壓測試(HOLD PRESSURE TESTING)

     保壓法檢漏的目的是為了確保管路輸送系統沒有明顯的泄漏及管路耐壓情況進行判斷，可以通過精確的圓盤/電子實際完成對 VMB，氣瓶柜，氣體盤面和高純氣體管路的氣密性及機械扭力測試。也可以提供對大宗氣體，包括應用中的工藝氮氣，氦氣，氫氣，氧氣和氬氣系統的壓力測試。

特氣管道壓力測試驗收標準：

參考標準：GB 50646-2011 特種氣體系統工程技術規范

1.管道強度試驗壓力應為設計壓力的1.15倍，時間應保持30min;

2.管道氣密性試驗壓力應為設計壓力的1.05倍，時間應保持24h；

3.壓力實驗過程應記錄起始、終止溫度，溫度、壓力修正后的壓降值不得超過1%。

二、氦檢漏檢查(HELIUM LEAK CHECK)

    氦質譜測漏是靈敏和無破壞性的確認系統密封性，環境安全性和產品質量的測試方法。機械式的干泵可以對VMB，氣瓶柜，盤面和氣體管道進行無污染的測試。在把系統交給客戶使用前，對于二次配的氣體管路進行氦測漏，進一步的確保整個系統的密封性。測漏服務業可以含蓋對機臺的 CHAMBER 抽真空，噴氦，然后進行機臺內部的檢測。

特氣管道氦檢漏測試驗收標準：

參考標準：GB 50646-2011 特種氣體系統工程技術規范

1.氦檢漏儀表應采用質譜型氦檢測儀，其檢測精度不得低于1x10-10mbar·1/s

2.特種氣體系統氦檢漏的泄露率應符合下列規定：

內向測漏法測定的泄露率不得大于1x10-9mbar·1/s

3.氦檢漏發現的泄漏點經修補后，應重新經過氣密性試驗，合格后再按規定進行氦檢漏；

4.所有可能泄漏點應用塑料袋進行隔離；

5.系統測試完畢，應充入高純氮氣或氬氣，并進行吹掃。

三、顆粒測試(PARTICLE COUNTING)

    在工藝應用中的高純氣體中如果含有顆粒污染物會削弱甚至破壞晶圓的回路。顆粒測試可以檢查在高純氣體管道中的顆粒污染物。激光探測器可以出色的完成對 VMB，氣瓶柜，氣體盤面和高純氣體管路的顆粒檢查任務。也可以提供對大宗氣體，包括應用中的工藝氮氣，氦氣，氫氣，氧氣和氬氣系統的顆粒檢查。

特氣管道顆粒測試驗收標準：

參考標準：GB 50646-2011 特種氣體系統工程技術規范

1.特種氣體系統顆粒測試時，其氣體流量應根據管道直徑確定；

2.測試氣源的顆粒數應在規定顆粒直徑狀態為零；

3.測試氣體中大于0.1~0.3微米的顆粒數應≤35顆粒/m3；或末端比氣源的增量≤35顆粒/m3。

四、水份和氧份的分析測試(TRACE MOISTURE & OXYGEN ANALYTICAL TESTING)

   追蹤測試在高純氣體管道中的水份和氧份測試來確保使用點的潔凈度達到規范要求。在使用點測試不純物的水份和氧份含量是經濟有效的方法來檢驗高純氣體管道和當中的元件是否能達到您的規范要求。我們可以達到 PPB等級的精密測試儀器可以迅速正確的進行分析測試，使您可以在計劃之前完成測試任務。在線的測試分析可以認證包括 VMB，氣瓶柜，氣體盤面和高純氣體管道的一個整個氣體系統。可以在先認證大宗氣體包括工藝氮氣，氦氣，氫氣，氧氣和氬氣的純化器的試車結果。

特氣管道水分測試驗收標準：

參考標準：GB 50646-2011 特種氣體系統工程技術規范

1.特種氣體系統水分測試時，氣體速度應低于設計流速的10%，且小于3m/s；

2.測試氣源的水分應小于1ppbv或符合氣源純度標準要求；

3.測試氣體水分增量應小于20ppbv或符合氣源純度標準要求；

4.測試結束后，應至少保持20min穩定在規定值以下為合格。